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本项目涉及一种碳化硅基电路板，包括碳化硅陶瓷基板和印制在碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图；碳化硅基电路板的制备方法包括配料步骤、压制成型步骤、烧结步骤、加工清洗步骤、网印步骤和还原步骤；技术特点：将碳化硅基电路板将线路板与散热板合二为一，节省资源，该碳化硅基电路板具有散热功效高、散热均匀性好、价格便宜、可用于大功率器件等优点，且具有一定的电磁防护功能；创新点：碳化硅基电路板的制备方法工艺简单、节省材料、安全环保、极大地降低了生产加工成本，为LED产业和电子整机企业节省工时。产品应用领域：本项目产品涉及电路板设计技术领域，具体涉及一种碳化硅基电路板及其制备。