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面向打印电路的树脂包覆型银粉

发布时间: 2019-05-08

来源: 科创中国_资源共享平台

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 著作权
行业领域:
其他
成果介绍
目前电路板主要采用蚀刻、印刷两种方式制造,均存在工序复杂、投入大、污染多等问题。由于采用蚀刻技术制作的电子标签成本约36元,限制了其大规模应用。近年来采用喷墨打印技术的电子墨水,虽具有较好的导电能力,但存在溶剂挥发、高温烧结等问题,不仅污染环境,而且难以用于纸张、塑料等耐热性欠佳的底材。2013年中科院理化所提出了液态金属印刷电子法,可以在纸上直接生成电子电路。该法虽避免了溶剂挥发问题,但同样受限于纸张、塑料的耐热性,只能选择低熔点金属,致使印刷电路电阻较大。 本技术成果以成功开发的纳米厚度片状银粉为基础,通过包覆热熔性树脂(熔点70~120°C),形成树脂包覆型导电银粉。当温度升至热熔性树脂的熔点时,热熔性树脂连同银粉在压力作用下喷向底材(例如:纸张、塑料),冷却后附着于底材表面,形成附着力强、导电性高的电路。银是导电性能最好的金属。本技术成果的特点:1.树脂包覆型导电银粉中不含溶剂,可实现绿色打印;2.加热温度较低(70~120°C),底材的选择性广,生产安全性高,能耗低;3.依靠一台打印机即可完成电路板的生产,投资省,成本低。 本技术研究开发成功后,可大幅度降低电子电路的生产成本,广泛应用于各类电子标签、电脑键盘、触摸屏、薄膜开关、太阳能电池正极等新兴产业。
成果亮点
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