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极大规模集成电路平坦化工艺与材料

发布时间: 2019-05-08

来源: 科创中国_资源共享平台

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 著作权
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
河北工业大学微电子技术与材料研究所2009年承担了国家中长期科技发展规划02重大专项 “极大规模集成电路平坦化工艺与材料” 项目,经费3265万元,全部为国拨,研制出了多层铜布线系列碱性抛光液,拥有自主知识产权,经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际(北京)等研究机构和大生产线评估测试,dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品的水平。该项目的研发成功为65nm及其以下节点碱性抛光液产业化奠定了良好基础。目前,该团队又在承担2014nm前瞻性多层布线碱性CMP抛光液与碱性清洗剂研发项目。同时正在争取下一期02重大专项的滚动支持。
成果亮点
团队介绍
成果资料