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内容简介:本产品是适合于微电子、汽车电子、MEMS、LED等电子封装的低银无铅钎料（SACBN07）。本钎料可焊性、抗电迁移性能、抗高温老化性能、抗振动及冷热冲击性能优良。特别是由于含银量低，其成本比目前市场应用的无铅钎料（SAC305）低30%左右，而部分性能优于SAC305。技术指标（或技术参数）：与市场上主流无铅钎料相比，熔点降低***,强度提高6%，抗老化性能提高30%，成本降低30%以上。技术水平：该成果已通过哈尔滨市科技局和黑龙江科技厅的成果验收，目前具有高附加值的合金粉和焊膏分别已经过小规模中试，产品具有一定成熟度。