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高精度三维深度感知芯片及模组

发布时间: 2019-05-08

来源: 科创中国_资源共享平台

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 著作权
行业领域:
新兴行业
成果介绍
虚拟世界正无限接近于现实世界,人机交互模式将会变得更加自然(natural)、直观(intuitive)和身临其境(immersive)”,三维深度感知芯片模组作为一种新型立体视觉传感器,可实时获取高精度、高清晰的深度图信息(距离信息),是现实物理世界与虚拟网络世界进行交互的重要设备,其有助于加强人与人、人与机器、机器与机器之间沟通学习,有助于实现机器的人工智能,在消费电子、工业建模、3D打印、智能监控、医疗电子等领域都有广泛的应用需求。国际上几大巨头苹果、谷歌、微软、英特尔、索尼、三星都在深度感知技术领域投入相当大的人力、物力从事这方面的研究。西安交通大学葛晨阳及其团队通过多年艰苦努力、多学科交叉综合,在三维深度感知技术领域实现了部分成果原始创新,研制了高精度、高清晰的单目三维深度感知芯片模组和双目三维深度感知模组,技术处于国际先进、国内领先地位,正在实施产业化,在智能电视、智能家电、智能手机、3D打印、穿戴式设备等产品领域实现应用。关键技术创新点体现了十多项国内外发明专利的申报和授权。
成果亮点
团队介绍
成果资料