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1成果简介化学机械平坦化（CMP），也称化学机械抛光，是超大规模集成电路制造的五大关键技术之一，也是当今国际制造领域重大发展方向之一。其在计算机硬件制造、LED制造、光学器件、手机器件等制造领域有非常重要的价值，是发达国家全力争夺和垄断的重要领域。长期以来国内集成电路制造产业所需的 CMP 设备全部依赖于进口。为改变这种受制于人的现状，我国从“十五”开始将专用设备和装备的研制纳入到国家科技战略发展框架内，并给予了大力支持。在国家“十一五”期间，更是将“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”设立为“02 国家科技重大专项”予以重点支持。清华大学自2000年开始从事抛光技术研究，在国家科技重大专项和“973”项目资助下，在抛光液、抛光装备和抛光技术研究上均取得了突出的成绩，研究成果 “超精表面抛光、改性和测试技术及其应用研究”获得了 2008 年国家科技进步奖二等奖。清华大学在 CMP 技术研究进入了国际前列，其中在 CMP 装备方面，已研制出具有自主知识产权的12吋CMP铜抛光设备，主要技术指标和抛光性能与目前国际上主流 CMP 设备相当，而且具有结构简单、加工简单、控制精度要求低、生产效率高的特点。清华大学CMP技术上具有自主知识产权、技术达到国际先进水平的高端CMP设备，填补我国不能生产 CMP 设备的历史空白，为我国集成电路制造产业提供先进的抛光设备，为我国芯片制造技术的进步打下坚实基础。