科创中国

随着印制电路板制造技术的革命以及环保要求，一种新型的铜面防氧化工艺得到广泛应用，此技术是通过将裸铜印制板浸入一种专用化学品中，经过化学反应在铜表面形成一层厚度***μm的致密憎水性有机保护膜，这层膜使得铜面与空气隔绝，能保护铜表面被氧化，其形成的有机铜金属层具有防氧化、抗热冲击和耐湿性等优良特性，同时具有助焊功能。随着无铅电子产品时代的到来，这种技术将占据市场主流被业界所重视，寻找一种新型耐高温铜面防氧化剂关键材料及相关应用技术是印制电路板行业急需解决的问题。

此系列化合物的合成与应用，缩短了与美日等技术强国的差距，实现关键材料国产化，同时带来了巨大的经济和社会效益。

专利名称:

新型耐高温铜面防氧化剂关键材料

专利号:

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