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芯片级弹性IC内核增强工具包(板球)

发布时间: 2020-05-27

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 发明专利
行业领域:
新兴行业
成果介绍

技术创新点:    - Automatic generation of hardware/software blocks for supporting chip-level resilience                 

       - Convenient user-interface                 

- Pluggable optimizations for different end-platforms (FPGA, ASIC, Micro-controller)

应用领域:

 Products → Application                          - Automatic generation of hardware/software accelerator blocks for resilience→System-on-Chip Design for e-Commerce/Communication protocols       

需求成果形式 :

    - 芯片设计工具的授权与销                 

- Roll out software licenses for the automatic generator tool  

     

成果亮点
团队介绍
成果资料