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成果编号：研究起止时间：2009年5月2011年5月完 成 单 位：广州市铠特电子材料有限公司主要完成人员：罗时中、赵跃、高承仲、金华组织评价单位：广州市科技与信息化局评 价 时 间： 本项目针对锡膏市场由国外品牌主导，而国产无铅焊锡膏仍以高银、含卤素产品为主的情况。通过应用冶金物理化学的原理、统计学与热分析的方法，以SnAgCu为基础合金，研究了低熔点金属对基础合金熔点、抗氧化性的影响，膏状助焊剂配方与合成工艺，助焊剂与焊料合金粉匹配的生产工艺，制成了一种适用于高密度封装的无铅、无卤的符合环保要求又具有成本优势的高性能低银无卤焊锡膏 本项目成果系无卤无铅产品，符合国际电子产业环保发展趋势，具有高润湿性、高抗氧化性、低的回流温度以及良好的工艺适应性等特点；含贵金属银的量仅为传统锡膏的10%，成本约为传统锡膏的60%；焊接后机械及电性能接近传统锡膏。具有极高的性价比。 经专家鉴定，本项目成果达国内领先水平。