成果介绍
本项目采用产学研合作方式,与华南师范大学建立企业研发中心,以及研究生培养基地。培养企业技术人员30人,培养硕士研究生6人。取得自主知识产权,获得专利9件,其中发明专利授权2件;实用新型专利授权6件。 本项目通过与华南师范大学联合攻关,进行LED封装的各个环节提出改进,有效的改善了LED的品质和生产效率。进行SMD型LED系列产品研发,解决LED结构、色温、树脂材和硅胶、固化工艺等技术问题。通过对LED支架的几何结构优化以及材料的选取,在一定程度上提高了散热和出光;固晶材料配比的选取,大大减小了LED光衰,提高LED的寿命;引进了全新的LED识别检测焊点方法,有效提高了焊线的效率和准确性;荧光粉涂覆和透镜成型技术的研究,改善了光色的稳定性,提高了出光率;封装固化工艺的改进,提升产品发光颜色、色品坐标和色温的一致性;LED封装自动化设备的改进,有效的改善了各设备的协调,提高生产效率;LED检测技术的完善,有效保障了生产各个环节的质量,并可以有效的从根源上解决生产中存在的问题。
成果亮点
团队介绍
成果资料