科创中国

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1.产品应用领域： 本项目产品是一种应用于LED封装的硅胶。2.功能：　本产品主要功能是应用与LED封装中，对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，提高LED性能以及提高有效发光效率。3.创新点：　本项目产品原材料中含有一种有机硅改性纳米级二氧化硅，该原料是一种触变性材料，因此所研制的自成半球形透镜硅胶有可控的流动性和可塑性，因而具有自成半球形特性。使用本项目产品进行LED封装不需使用模具，不需在点胶设备上加装高温加热板，直接留用现有设备，将本项目产品直接点在平封的支架或COB上，硅胶凭借自身性质和重力作用自然形成半球形胶体，胶体经加热固化即成为半球形硅胶透镜。从而改变LED透镜封装中使用模具或高温加热板的传统工艺，实现全新的无模具无高温加热板LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。4.目前实验结果：　本项目产品目前在室温为25℃下检测的结果为：硬度为邵氏A70、折光率***、A组分粘度为16032mPa·s，B组分粘度1000mPa·s，固化后硅胶透镜高度与直径的比值为***。