科创中国

      为深化青年科研人员对光电子集成芯片的理论知识和工程实践的理解，中国光学工程学会联合业内优势单位举办了“第四届光电子集成芯片培训”活动。在流片培训组组长余明斌研究员的带领下，上海工研院为最优设计方案获得者提供流片服务，并于2024年6月20日成功完成流片。

流片培训工作组组长余明斌研究员与最优秀设计方案获得者清华大学周宇霆合影

成功流片的硅光芯片晶圆

该芯片利用硅作为光波导材料来处理和传输光信号，包含微环调制器、锗探测器等片上器件，通过控制光信号的强度或相位，实现高速光通信。 

上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI、SiN等多套集成工艺开发。2023年平台发布了基于90nm工艺节点的 SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。

以下为上海工研院硅光平台2024年MPW流片计划，如您有流片需求，请联系商务张经理获取PDK，电话：156 9213 9359，邮箱：Rex.Zhang@sitri.com。

*表中时间为客户首次提交自查DRC free的版图时间

*单个Block尺寸3mm × 10mm，交付25个芯片

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文章来源：“上海微技术工研院”微信公众号

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