2024年6月11日晚间,国产半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132亿元。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
具体来说,本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中,太原项目通过控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司进行实施,建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),预计项目总投资约91亿元;上海项目通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司实施,建设切磨抛产能40万片/月,预计项目总投资约41亿元。
沪硅产业表示,本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分,是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升,抢抓半导体行业发展机遇,持续优化产品结构,进一步提升公司综合竞争力。项目达产后,公司300mm硅片产能将提升至120万片/月,进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位,同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响,符合公司的未来发展规划。
至于本次投资的资金来源,沪硅产业表示,将通过公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金。本次投资的资金将根据项目建设进度分批次投入。公司目前财务状况良好,预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响,短期内也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响,不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。
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文章来源:“半导体行业联盟”微信公众号
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