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2024年6月11日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

具体来说，本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中，太原项目通过控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司进行实施，建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元；上海项目通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司实施，建设切磨抛产能40万片/月，预计项目总投资约41亿元。

沪硅产业表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

至于本次投资的资金来源，沪硅产业表示，将通过公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金。本次投资的资金将根据项目建设进度分批次投入。公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，短期内也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。

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文章来源：“半导体行业联盟”微信公众号

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