高密度高精度微电子组装智能装备关键技术及应用

本项目实现了微组装关键工艺装备自主可控与国产化替代,打破了长期被欧美日垄断的局面;突破了多项微组装设备研制关键技术,显著提升国产微组装设备的研发能力与市场竞争力,倒装组装精度达到1微米以内;主导制定了微组装装备技术标准,引领微组装行业高水平、高质量发展。获得授权专利21项;主导制定了微组装领域国家和行业标准12项;发表了技术论文11篇。获得中国电科集团科学技术奖二等奖、三等奖各一次。 本项目技术成果已推广应用到航空、航天、民用5G 基站、热成像、光通信等众多领域,主要客户包括中国电科、中国航天、华为、海信等近百家研究院所和企业,累计实现销售应用本项目相关成果的各类微组装设备400余台套。另一方面可应用于T/R组件等关键电子模块的高密度、高精度组装工艺;随着民品产业微电子器件模块不断向小型化、高性能发展,微组装智能设备市场需求迫切。本项目产品还可批量应用到通信电子、汽车电子、高铁动车等民品领域的微波功率器件、MEMS器件、蓝牙天线等高性能微电子器件模块的生产制造,市场前景广阔。