面向Chiplet的甚高密度异质集成基板制造技术

Chiplet技术是我国集成电路先进制程受到制约后，采用新集成方法实现路径创新的重要手段。技术团队开发的“甚高密度异质集成基板制造技术”兼容当前的基板加工设备设施，基于定制化开发的嵌入式互连结构超薄埋入与跨代扇出技术，实现Chiplet大规模阵列I/O的高带宽通信，有力支撑高端数字芯片的先进需求。 人工智能、5G、自动驾驶、超级计算等应用的CPU、GPU、FPGA等高端数字芯片通过Chiplet 技术可以实现产品的升级与改良，如28纳米的Chiplet在算力、带宽和功耗等方面已体现出超越或接近14纳米/7纳米SoC单片的优势。基板作为Chiplet技术的核心载体，采用“甚高密度异质集成基板制造技术”不仅兼容当前基板设备，并且基于定制化的嵌入式互连结构超薄、超小埋入和跨代扇出技术，不限制芯片集成数量与位置，灵活搭配不同工艺、不同架构的芯片，将Chiplet 端口互连距离由厘米级降至毫米级、互连带宽由GBps跨越到TBps，实现基于多工艺节点、工艺路径及功能各异的Chiplet集成，支撑Chiplet技术在CPU、GPU、FPGA等超高算力领域的应用。