科创中国

行业领域

新一代信息技术产业

需求背景

目前我司主流的单相智能电能表、三相智能电能表大部分生产工序已实现自动化生产，包括自动SMT、自动覆膜、自动插件、自动波峰焊、自动分板、自动选择性焊、自动焊接机、自动FCT、自动装配、自动校验、自动功能检测、自动后加工等。

在视觉检测方面，PCBA已实现机器自动视觉检测为主，人工目检为辅。包括SPI（焊膏印刷精度、厚度、面积/体积检测）、回流炉前AOI(贴片精度、错漏反)、回流炉后AOI（贴片焊点质量、贴片器件错漏反）、波峰焊后AOI（插件焊点质量、插装器件错漏反等）。PCBA板面锡珠/锡渣暂时未通过AOI实现检测，主要依靠人工目检。

在成品自动检验线上，虽有CCD视觉检测工序，通过机器自动检测液晶/面板，但误报率高，仍需投入较大的工作量进行人工目检，包括查看液晶全屏/分屏显示，检查液晶是否有缺笔，面板是否有瑕疵，上下盒是否有色差、端子排是否安装到位等。

需解决的主要技术难题

目前智能电表产品外观检测暂未真正实现自动机器视觉检测，人工目检成本

高、效率低。如何实现机器自动视觉检测产品外观，完全取代人工目检，成了工艺技术的难题。需解决的几个主要难点：

1、液晶有无缺笔、全屏、分屏显示是否正确；

2、面板参数正确与否，表面有无缺损和瑕疵等；

3、电表外壳能360度全方位检测，检查有无脏污，上下盒有无缝隙，有无密封圈外露，有无严重色差；

端子排装配是否到位，有无破损，铅封螺钉是否拧紧到位，铅封孔是否对正且符合设计要求等。

期望实现的主要技术目标

通过机器自动视觉检测，达成以下技术目标：

1、液晶表面是否有破损、划痕、缺笔等，漏检/误判率为0；

2、铅封螺钉拧紧到位，无漏打，铅封对孔正确，检测准确率100%;

3、主、辅助端子装配无缝隙，检测准确率***%；

4、面板无破损、无瑕疵，检测准确率***%；

5、上下盒无色差，无缺损，无瑕疵，检测误报率在50ppm以下。

处理进度